Mikrostrahlanlage

Die PEENMATIC-Microstrahlanlagen ermöglichen es durch eine entsprechende Anlagentechnik, Strahlbearbeitungen bereits bei geringsten Druckeinstellungen durchzuführen. Anwendungsbereiche • Entformungsstrahlen: Verdichten von Formoberflächen nach dem Reinigen der Oberfläche (2-Stufen-Technologie), z.B. Zur Optimierung der Gleiteigenschaften, zur Reduzierung von Entformungskräften und der Zykluszeit. Gleichzeitiges Einlagern von tribologischen Zusatzstoffen in die Oberfläche zur Vermeidung von Anhaftungen. • Polierstrahlen: Glanzpolieren und Entfernen von Droplets (PVD/CVD-Beschichtungen) an Schneidwerkzeugen Feinstpolieren an Stanz-, Schnitt- und Umformwerkzeugen. Glätten und Polieren für die Medizin- und Pharmaindustrie. Glänzen hochwertiger Bauteile, z.B. in der Schmuck- und Uhrenindustrie. • Elektrodenreinigung: Uniformieren und Reinigen von Cu- und Graphitelektroden, z.B. nach der Fräsbearbeitung zur Beseitigung von Loseteilen. • Haftgrundvorbereitung: Herstellung definierter Strukturen zur mechanischen Verankerung von galvanischen Schichten, wie PVD, CVD, Metallspritz- und Plasma-Beschichtungen usw. • Strukturierung: Erzeugen definierter Oberflächengeometrien und Rauheitswerte nach VDI, z.B. im Bereich von Kunststoffspritzformen. • Selektiv Laser Melting (SLM): Uniformieren und anschließendes verdichten der Formeinsätze nach abschließender Formgebung in mindestens zwei Stufen. • Schnitt- und Stanzwerkzeugbau: Gerade bei einer anschließenden Beschichtung ist die Microstrahlbearbeitung sehr empfehlenswert. Tangentiale Verrundung der Schnittkanten im Micro-Bereich sorgen für optimale Standzeiten der Werkzeugkante.