Wärmeleitung - Dispens-Material - Wärmeleitpaste - Gap Filler Pad

Wärmeleitendes Dispens-Material - Wärmeleitpaste - Gap Filler Pad Die zwischen der Leistungskomponente und dem Kühler positionierten Wärmeleitpads sind dazu entwickelt worden, um die Wärmeableitung zu optimieren und somit den Wärmewiderstand Ihrer Geräte zu reduzieren. Unser komplettes Sortiment besteht aus hochflexiblen, thermisch leitfähigen Fillern, thermisch leitfähigen elektrischen Isolatoren, und sowohl elektrisch als auch thermisch leitfähigen Silikonen, die sie selbstständig auf Ihr Bauteil aufbringen können Wärmeleitfähigkeit unserer wärmeleitendes Dispens-Materialien liegen zwischen 3 und 5 W/m.K. Wir sind ihr Partner für: • gefüllte, leitende Dichtungen • EMV Dichtungen • leitende, korrosionsbeständigen EMV Dichtungen • Zwei-Komponenten Dichtung • Isolationsdichtungen • Umgebungsabdichtung • Wärmeleitpads • Thermal Management • GAP Filler Pads • Dispens Wärmeleitmaterial • Mikrowellen Absorber • Metallisch abgeschirmte Produkte • Dichtungen für Gehäuse • Dichtungen für Flugzeuge • Dichtungen für Raumfahrt • Dichtungen für Energiespeicher, Akku, Batterien • Dichtungen für Industrieelektronik • Dichtungen für Elektronik • Dichtungen für Robotik • Dichtungen für Brennstoffzellen • Dichtungen für Medizin • Dichtungen für Züge • Dichtungen für KFZ • Dichtungen für Automotive • Dichtungen für NFZ • Dichtungen für Hochfrequenz • Dichtungen für Space • Dichtungen für extreme Anwendungen • Dichtungen für Satelliten • Dichtungen für Telekommunikation • Dichtungsauslegung • Kundenspezifische Formgebung • Profildichtungen • Flachdichtungen • 3D-Dichtungen • Expertise Europäische Produktion: kurze Lieferzeiten