Die Haupteinsatzgebiete der Ultraschall-Erosion liegen bei der Bearbeitung von Ingenieur-Keramiken, der Glasbearbeitung sowie in der Schmuckindustrie.
Medizintechnik:
• Bearbeitung von Glasbauteilen für medizinische Geräte
• Bearbeitung von Zahnkeramik
Mikrotechnik:
• Für die Mikrotechnik werden Glaswafer mit Dicken zwischen 0,2 und 2 mm gebohrt, teilweise mit bis zu 500 Bohrungen in einem Arbeitsgang
• Pyrexwafer mit quadratischen oder rechteckigen Durchbrüchen oder feinen Kanälen
Keramikindustrie:
• Bohrungen und Nuten in Gleitringen aus Siliciumcarbid, Siliciumnitrid und Wolframcarbid
• Bohrungen und Konturen in Hülsen, Kugeln und Scheiben
Elektrotechnik:
• Substratträger aus Aluminiumoxid und Bariumtitanat
Mikrostelltechnik:
• Bauteile aus Piezokeramik für die Mikrostelltechnik
Schmuckindustrie:
• Bohren von Perlen, Korallen und Edelsteinen
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hergestellt nach hohen Qualitätsstandards
hydrophilisierte Oberfläche durch speziellen, atoxischen TC-Veredlungsprozess
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Hochpräzise Ultraschall-Bearbeitung von harten und brüchigen Materialien. Nahezu unbegrenzte Auswahl an Schnittarten und -formen. Weiterer Service umf...
Es entsteht eine feste, jedoch wasserdurchlässige Oberfläche, die ausgezeichnet begeh- und befahrbar ist.
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1.570 x 1.180 x 30 mm
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Strainersiebe werden i.R.in Kunststoff, Siliconkautschuk oder Kautschuk/ Gummi
Extrusionsanlagen bzw. Straineranlagen eingesetzt.
Strainersiebe besteh...
Mit einem Laser lassen sich auch Anlagen zum Freischneiden elektronischer Bauteile nach dem Vergießen des Kerns mit Kunststoff verwenden. Dieser Vorga...
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