Die Tape & Retape System, Typ TSLP

Unser Die Tape & Retape System TSLP arbeitet in zwei Richungen. SMD-Komponenten werden vom Wafer in einen Verpackungsgurt eingelegt oder vom Verpackungsgurt zurück auf den Wafer sortiert. Wenn das Taping-Verfahren gewählt wird, nimmt die Maschine die Komponenten aus einem Wafer, dreht sie und setzt sie ins Gurtband. Der Wafer befindet sich dabei auf einem hochpräzisen xy-Tisch und wird durch ein Vakuum festgehalten. Eine Kamera scannt den Matrix-Code des Wafers und erkennt die Referenz-Markierungen. Ein Pickup-System hebt die Komponeneten von der Folie, ein weiteres Transfer-System überträgt sie auf das Gurtband. Bevor die Komponenten ins Band geordnet werden, prüft eine zweite Kamera die richtige Position. Nur Komponenten, die innerhalb der Toleranzen sind werden platziert, die restlichen werden ausgeworfen. Schließlich wird das Band versiegelt. Wenn der Retaping-Vorgang ausgewählt ist, werden die Komponenten aus einem Band aufgenommen. Das horizontale Transfer-System hebt die Komponente vom Band und setzt sie auf das Pickup-System. Eine Kamera prüft die Ausrichtung der Komponente, diese wird gegebenenfalls durch ein Rotations-System korrigiert. Während das Bauteil anschließend um 90 Grad gedreht wird, bewegt sich der Wafertisch an die berechnete Position. Abschließend wird das Bauteil durch das Pickup-System platziert. Die Anlage ist auf einen Steinsockel mit Stoßdämpfern montiert. Mit präzisen und hochdynamsichen Achsen wird ein Durchsatz von 10.000 Teilen pro Stunde möglich.