Maschinengestell Alphasem

Bondingautomat für die Bestückung von Schaltkreisen u. Leiterplatten. Anforderung: schnelle Bestückung, hohe Positionierungsgenauigkeit, Form und Lage, Toleranz im Guss 0,03 mm. Das System hat eine hohe Bestückungsgenauigkeit, hervorragende Dispensekontrolle und schonendes Die-, Clip- und Leadframe-Handling. Das System erreicht eine verbesserte Produktionsgeschwindigkeit von bis zu 14 000 Uph (Zwei-Maschinen-Konfiguration).